半导体设备作为半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零部件。其中，先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，是关键零部件之一，其主要应用包括刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等多种设备。以氧化铝陶瓷为例，它凭借高硬度、高绝缘性、耐腐蚀性等优异特性，成为刻蚀机腔室、气体喷嘴、气体分配盘等部件的首选材料；而碳化硅陶瓷则因耐高温、耐腐蚀、高硬度、低膨胀系数等特性，在化学气相沉积（CVD）设备的反应腔内衬、光刻系统中的精密定位部件中广泛应用。

半导体及泛半导体设备关键陶瓷零部件面临着超精密加工挑战。当前的超精密加工是指被加工零件的尺寸精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm，以及所用机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术，亦称之为亚微米级加工技术。超精密加工主要包括三个领域：超精密切削、超精密磨削和研磨、超精密特种加工。

超精密切削：以单点金刚石车削（SPDT）技术开始，该技术以空气轴承主轴、气动滑板、高刚性、高精度工具、反馈控制和环境温度控制为支撑，可获得纳米级表面粗糙度。

超精密磨削：在一般精密磨削基础上发展起来的一种镜面磨削方法,其关键技术是金刚石砂轮的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。

超精密研磨：包括机械研磨、化学机械研磨、浮动研磨、弹性发射加工以及磁力研磨等加工方法，关键条件在于几乎无振动的研磨运动、精密的温度控制、洁净的环境以及细小而均匀的研磨剂。

超精密特种加工：主要包括激光束加工、电子束加工、离子束加工、微细电火花加工、精细电解加工及电解研磨、超声电解加工、超声电解研磨、超声电火花等复合加工。

在半导体及泛半导体设备关键陶瓷零部件领域，针对部件表面平整度、微纳结构、复杂加工加工等需求，亟需超精密加工厂商开发相应技术，提升关键陶瓷加工质量。

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