4月14日，专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳研发与生产的高新技术企业——江阴市赛英电子股份有限公司（赛英电子）新三板挂牌上市，取得资本融资发展路径的阶段性成果。

用于封装高压电子元器件的外壳需要优异的电气绝缘性能、良好的热导率、较高的机械强度和耐腐蚀性，一般采用氧化铝陶瓷材料——其高电阻率能够在高电压环境下提供可靠的电绝缘保护，同时还具备较好的热传导性能，有助于散热，保证电子元件在工作时的温度稳定性。

赛英电子2002年成立，深耕功率半导体配套领域超20年，形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品矩阵，覆盖GTO、IGCT、IGBT、SiC等功率半导体器件，产品耐压值最高达18KV，居行业领先水平，应用于特高压输变电、新能源汽车、光伏发电及工业控制等领域，客户包括英飞凌、中车时代、日立能源等全球龙头企业。据公开信息，赛英电子已在2025年2月启动北交所IPO辅导备案，瞄准更高资本舞台，希望借助资本力量巩固在新能源汽车、光伏等新兴领域的市场份额，推动国产功率半导体配套产品替代进口。

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