氧化铝磨料表面细腻，质地坚硬，耐磨性好，耐腐蚀，适用于多种材料的研磨抛光处理，市面上最常用的就是性能优良的α-Al2O3磨料。主要精细应用领域：

1.第一代半导体材料硅片和第二代半导体材料砷化镓的研磨过程中使用的平板状氧化铝。平板状氧化铝微粉的晶体形状为六角平板状，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，故对研磨对象（如半导体硅片）来说不易划伤。同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高。

2.第三代半导体材料碳化硅抛光过程中使用的纳米氧化铝，纳米氧化铝除了具备普通氧化铝高硬度、高强度、耐腐蚀、抗磨损、耐高温、高绝缘性、高抗氧化性等许多优良的特性以外，凭借强的体积效应、量子尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应，比普通氧化铝有着更为优异的物理化学特性。用于碳化硅精磨精抛，可以提高芯片的散热性能和优化集成电路的制作工艺。

3.蓝宝石抛光过程中使用的亚微米氧化铝，由于蓝宝石的技术成熟，机械强度高，器件稳定，透光率尚可。因此，在光电子领域，广泛应用于发光二极管(LED)衬底。蓝宝石表面质量对LED器件性能和质量有着非常重要的影响，目前要求超光滑、无缺陷，且粗糙度Ra小于0.3nm，因此其最后一道抛光加工的要求很高，成为最重要的制程之一。

在研磨抛光领域，国内的氧化铝研究及产业化起步较晚，至今专业从事这个领域的企业也不太多见，但这个领域的市场规模却在逐年增加，势必造成很多客户依赖进口的情况。国内氧化铝现阶段面临的机遇是半导体材料国产化势在必行，尤其是硅和碳化硅产能急剧扩大，对氧化铝的需求越来越多；现阶段的挑战是如何满足客户的需求，总结下来国内的氧化铝在应用过程中有3个问题：1、耐磨性差；2、批次稳定性差；3、纳米级的粒度分布宽，易造成划伤。