与低频通信（如2、3、4G）相比，高频通信（如5G）的波长更短，信号更容易穿过建筑物、地形和大气层的障碍物，减少损失和衰减；高频通信频率范围更宽，调制速率更高，可以传输更多的信息，提高传输速度和质量；高频通信的信号处理技术也可以更好抵御噪声和干扰……其他诸如汽车（自动驾驶）、远程医疗（达芬奇手术）、卫星导航、军用通讯等对信号传输速度和质量要求较高的领域，从低频向高频发展也是必然趋势。正因此，高频高速覆铜板、高端芯片封装材料、高导热界面材料等高频通信依赖的众多硬件产业得以爆发。

毫米波、微波用氧化铝基板

高纯氧化铝陶瓷由于能很好地满足高频信号特性——介电损耗低，电性能与温度的关系不大，机械强度较高，化学稳定性好等等，而成为当前较为理想且用量最大的的封装基板材料；相比注射、干压等陶瓷成型工艺，流延成型以高效、均质和良率高，几乎是工业化生产大型薄板陶瓷的唯一选项。

流延成型工艺流程示意

现阶段，流延成型氧化铝陶瓷基板行业为满足需求普遍扩产，对原材料的需求也极速上升。正如吃馒头的多了，需要的面粉自然就多，可只有优质面粉才能蒸出好吃的馒头。研究显示，杂质、晶界、气孔、裂纹及晶粒的取向等因素都会影响氧化铝基板的质量（介质损耗），到底怎样的氧化铝粉体（纯度、粒度、形貌、α相含量）才能制备出高品质氧化铝基板呢？

早在2017年，粉体圈发起寻找粉体材料领域“隐形冠军”的活动中，河南天马新材料股份有限公司（天马新材）以电子陶瓷流延基板用氧化铝粉体国内市场占有率80%，全球市场占有率超过50%的骄人成绩斩获桂冠，经二十多年厚积薄发，于2022年在北交所上市，跨上新台阶开启新篇章。