精细氧化铝产业在某些领域“内卷”很严重，产业结构调整必然向着高门槛和高附加值的方向走，今天我们就来盘点一下五大新兴市场！

一、片状氧化铝珠光颜料

片状氧化铝用作珠光颜料，与云母同样拥有良好的表面活性和优越的附着力，以及显著的光线反射能力，但它的低介电常数和屏蔽效应，可以满足自动驾驶对汽车漆面的信号介电损耗要求，成为了开发性能优越珠光颜料的新热点。

默克公司的片状氧化铝珠光颜料

二、陶瓷基板

高频器件、光通信器件、其它各种通信器件等行业的不断发展为氧化铝陶瓷基板行业创造了可观的增量市场。99.6%的氧化铝作为薄膜电子基板应用主力军，当仁不让地走在量价齐升的阳关大道上。

氧化铝陶瓷基板

三、化学机械抛光

CMP是机械削磨和化学腐蚀的组合技术，广泛应用于半导体、光电子、微机电系统、集成电路等领域的表面处理中。磨料是化学机械抛光(CMP)过程中影响表面质量的关键因素之一，氧化铝粉体是CMP工艺流程前端粗抛的重要磨料。

四、半导体精密陶瓷部件

半导体行业飞速发展带动了精密陶瓷部件需求增长，氧化铝陶瓷可用来制作真空吸盘、静电吸盘、机械搬运臂、晶圆抛光板和等离子气体喷嘴等等。

五、半导体封装陶瓷劈刀

目前制造陶瓷劈刀的主要材料是氧化铝，它的焊接次数可达100万次。一台键合机平均每天要消耗0.7只陶瓷劈刀。目前键合机的装机量持续增长中，对劈刀的需求也随之增加。