半导体产业的“卡脖子”问题是中国科技自主化进程中急待突破的关键瓶颈。从材料角度来看，先进陶瓷的问题尤为突出——半导体设备的刻蚀、外延沉积、离子注入等核心工艺环节要求零部件具有高导热性、耐腐蚀性、低热膨胀系数、高机械强度和高刚度等特性，碳化硅、堇青石、氮化铝等多种先进陶瓷在不同场景各自绽放，而高性能氧化铝陶瓷以其卓越性价比当仁不让地作为主力，成为目前半导体装备中应用最广泛的陶瓷材料。

然而，满足半导体严苛性能要求的前置很多，包括配方、工艺、设备、原材料（如粉体、助剂）以及下游验证周期和门槛等，这些要求给氧化铝陶瓷供应商带来极大挑战，同时也是创新突破的机遇——比如刻蚀腔体和内衬为避免晶圆受到污染，采用高纯氧化铝陶瓷手臂；物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）过程要求加热器、静电吸盘等耐高温、抗热震，也会采用氧化铝陶瓷；比如抛光台、衬板和搬运臂等涉及CMP抛光作业，要求耐磨、耐腐蚀，也用到氧化铝陶瓷；还比如等离子清洗需要多种腐蚀性气体，要求喷嘴高耐腐蚀且精密孔结构……

定于2025年5月26日--28日，在广州美丽豪酒店举办的“CAC2025广州先进陶瓷论坛暨展览会”上，作为核心的技术论坛聚焦先进陶瓷行业的新技术、新产品、新应用，汇聚行业专家、学者与企业代表，探讨先进陶瓷材料的最新发展与应用场景，分享创新成果。在5月27日上午的“半导体与新能源陶瓷”分论坛上，湖南大学肖汉宁教授将作题为“半导体装备用高性能氧化铝陶瓷制备技术”的报告，针对半导体装备用陶瓷零部件的应用需求，全面介绍制备高性能氧化铝陶瓷的原料特性、成型工艺、烧成技术、精密加工方法等，还将通过分析一些典型氧化铝陶瓷零部件在半导体装备中的应用现状，提出我国半导体装备用陶瓷零部件的发展趋势。相信这份结合技术解析和产业洞察的精彩分享，一定能为氧化铝陶瓷研发、设备制造及国产替代提供新的思路与实践指南。