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孟姗姗高工：半导体制造用高精密氧化铝陶瓷零部件

2025年05月22日 09:03 来源: 粉体圈手机版阅读

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内容概述半导体产业体量庞大，中国是全球最大的半导体消费市场。随着制程持续向精密化、复杂化发展，制造设备对...

半导体产业体量庞大，中国是全球最大的半导体消费市场。随着制程持续向精密化、复杂化发展，制造设备对关键陶瓷部件的性能要求也不断提高。例如：CMP研磨盘需高耐磨、低污染，离子注入和薄膜沉积工序需耐高温、化学惰性和低热膨胀系数，高温CVD工艺则要求材料在高频电场下维持稳定温度梯度。

在众多陶瓷材料中，高纯氧化铝陶瓷因其出色的绝缘性、耐高温、耐腐蚀、低释气、抗热震、耐磨损等性能，成为半导体制程中的主力材料。当前以998瓷为主，其制备对成型、烧结及后加工环节要求极高，必须依托成熟的粉体配方和工艺调控能力，才能满足不同客户的定制化需求。

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