化学机械抛光（CMP）作为先进的表面处理技术，在现代精密制造领域占据着举足轻重的地位，二氧化铈抛光材料在CMP中同时参与化学和机械作业，更是其中关键。二氧化铈抛光液是个统称，不同应用领域有专用类型——以半导体为例，晶圆抛光只是开始，随着制程推进后续还有浅沟槽隔离平坦化（STI CMP）、层间介质平坦化（ILD CMP）、金属内介电层平坦化（IMD CMP）、多晶硅平坦化（Poly CMP）、金属膜抛光（Metal CMP），随着AI兴起和技术升级，还有针对先进封装的硅通孔（TSV）抛光等等……

综上可知，二氧化铈（CeO₂）抛光液是一种定制化产品——适配不同材料、器件抛光的需求不同；工艺环境（如PH值、温度、摩擦力和剪切力等等）的变化；对缺陷或污染的容忍度不同；原料成本和环保处理难度也不同……由于二氧化铈抛光液并非一成不变，只有掌握科学方法才能随机应变地研发出满足相应需求的产品。

北京工业大学材料学院梅燕教授，自2003年开始立足我国稀土铈基CMP抛光磨料及抛光液的研究，积累了丰富的实验经验，同时与国内相关CMP抛光加工生产企业、应用单位等建立了紧密的合作关系，并已合作开展过生产及应用方面的研究，在CMP抛光磨料制备、CMP抛光液的研制、过程工艺、反应机理研究等方面均取得多项研究积累。定于2025年7月24-25日在东莞喜来登大酒店举办2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届），她将作题为“绿色稀土CMP抛光液的研制”的报告，内容涉及二氧化铈原料及焙烧产物的物化性能对分散性的影响；传统分散剂的作用机制与局限性；新型分散剂（钠的碳酸盐、锂的碳酸盐）带来的性能突破；及分散剂的优化筛选策略等，通过系统解析，阐述如何通过二氧化铈抛光液开发，解决抛光精度、稳定性、工艺兼容性及缺陷控制等核心矛盾。