2月28日，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目一期工程顺利封顶，将全面进入装修及机电安装阶段等。

据悉，该项目是福建省重点产业项目，于2024年6月18日正式在厦门市海沧区开工，总投资120亿元，总用地面积13.63万平方米，总建筑面积23.97万平方米，项目分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，占地面积为18.7万平方米，建设内容为一栋主厂房、动力中心、测试中心、废水处理站及配套生产和生活设施，建成达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，预计年产值达67亿元。待两期项目全部建成后，总计将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。

值得一提的是，该项目投产后，还将与士兰明镓的6英寸碳化硅产线通过技术互补，供应链协同和知识共享等方式，实现整合发展，届时，除了能够很好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片外，还可向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片等，并将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。