河北高富：“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”通过评审验收

发布日期： 2024年09月05日 10:36 来源： 粉体圈

据临城县融媒体中心消息，8月29日，河北省邢台市临城县高富氮化硅材料有限公司“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”顺利通过河北省第一批工业领域关键核心技术和产品“揭榜挂帅”项目评审验收。

河北高富芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目

去年9月，河北省工业领域关键核心技术和产品“揭榜挂帅”工作启动，第一批共确定26项攻关项目及21家揭榜主体，邢台市高富氮化硅材料有限公司报送的“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”上榜。氮化硅基板主要以兼具优异的导热性和机械性能在电子和半导体行业中备受重视，其他还有热膨胀系数与硅芯片较为匹配，有助于减少因温度变化引起的应力，从而降低芯片封装中的热失配和裂纹风险；并且具有良好的抗腐蚀性，能够在苛刻的环境下长时间工作。氮化硅基板具体在芯片封装中的作用是，通过减少热失配、提高散热效率和机械强度，显著提升了封装系统的整体可靠性，延长了器件的使用寿命。

该项目通过研究流延工艺，气压烧结后续热处理的烧结技术，通过增大氮化硅β相晶粒的长径比，提升氮化硅陶瓷基板的热导率（编者注：β相晶粒通常呈柱状或针状结构，增大比例并定向排列，可以延长热传导路径、减少晶界散射、降低晶界热阻，最终提升材料的整体热导率。）。该项目已形成年产10万片的生产能力，项目实施期间实现相关产品销售收入超过100万元。项目为芯片封装行业提供了坚实的基础，推动了河北省氮化硅陶瓷基板产业向高技术、高附加值方向发展，促进省内相关产业结构优化升级。

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