据矿业周刊（Mining Weekly）援引路透社报道，商业咨询巨头普华永道公司（PricewaterhouseCoopers，PwC）周二发布报告称，2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断，是目前风险水平的四倍。

世界最大产铜国已经面临水供应短缺，导致生产放缓。2035年，17个为芯片产业供应原材料的大多数国家将面临干旱风险，PwC称。

最近一次芯片短缺是因为疫情导致需求激增引起，而这一需求激增恰逢工厂停产，导致汽车行业瘫痪，以及其他依赖芯片行业的生产线停产。

PwC项目主管格伦·伯姆（Glenn Burm）在报告中援引美国商务部的数据称，“这影响美国经济增长1个百分点，德国损失2.4%”。

PwC表示，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果（金）、墨西哥和蒙古的矿企也将受到影响，全球所有芯片制造区都将面临风险。

铜用来制造芯片中数十亿微小的线路。即使正在研究替代品，目前也没有性价比相匹配的产品。

PwC认为，如果材料创新不能适应气候变化，受影响国家不能开发出更安全的供水系统，风险只会随着时间的推移而上升。

“2050年，每个国家的一半铜供应面临风险——不管世界减碳的速度有多快”，报告称。

通过提高采矿效率和建设淡化厂，智利和秘鲁采取措施来确保水供应安全。对此，PwC认为，这可作为一个样例，但对于无法获得大量海水的国家来说，这可能不行。

PwC估计，目前智利有25%的铜生产面临生产中断，10年内将上升至75%，2050年升至90%-100%。