在用有机硅电子灌封胶灌封电子元器件时，有缩合型和加成型两种，这两种到底有什么区别呢？

性能

一般来说，缩合型灌封胶粘接性会更好点，可达IP68，所以多用于对防水性能要求高的电子元器件；加成型灌封胶导热性能和电绝缘性能更好，强度好、无腐蚀、收缩小，比较环保。

但加成型的灌封胶在防水性能上一直是个难题，同时比较容易中毒不固化，与氮、硫、磷、砷、有机锡固化剂、稳定剂、环氧树脂固化剂等化合物非常容易发生反应，目前只能通过喷底涂剂三防漆来解决。

固化

缩合型有机硅灌封胶是以硅胶和固化剂在空气中的水分存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的，固化过程中会收缩且有副产物放出。

加成型有机硅灌封胶是由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，AB混合后就会自己完成固化，即使是在密闭容器内，并不需要敞开到大气中才能进行，在反应过程中没有小分子产生，也这是这一点决定了他们性能上的差别。

加成型有机硅灌封胶可以深层快速硫化，这点在透明颜色的体现尤为明显，缩合型透明的超过3mm厚度会很难固化，加成型透明类的则不受厚度影响。