电子陶瓷元器件是5G通信基站/5G终端中的核心关键器件，受制裁下的国际大环境影响，相关技术和产品受制于国外；同时，也给国内领先的电子陶瓷元器件制造企业机遇，通过近几年国内通信头部客户的赋能，5G通信基站/5G终端用电子陶瓷关键器件已实现了国产化替代。

与传统4G等通信技术相比，5G通信技术接入工作器件需满足全频谱接入、高频段乃至毫米波传输、超高宽带传输3大基础性能要求，其制备材料则需要具有实现大规模集成化、高频化和高频谱效率等特点。陶瓷材料具有较高的导热性、低介电损耗、绝缘性、耐热性、强度以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点，是5G时代重点发展的材料。

在5G通信应用领域，微波介质陶瓷广泛应用于微波谐振器、滤波器、振荡器、电容器及微波基板等，是移动通讯、卫星通讯、全球卫星定位系统、蓝牙技术及无线局域网等现代微波通讯的关键材料；陶瓷封装基板已逐渐成为大功率电子元器件满足快速散热及极端温度下的可靠性封装的关键；大量高频滤波器、信号发射器等元器件需要用到压电陶瓷材料；通信器件用电子陶瓷外壳、被成为“电子工业大米”的多层陶瓷电容器(MLCC)等都是电子陶瓷元器件的典型应用。

近年来，国产替代进口速度加快，国内电子陶瓷行业市场规模持续增长，同时新的下游应用发展趋势向电子陶瓷材料提出了一系列新的要求，如材料显微结构细晶化、材料功能的多样化、电磁特性的高频化及低损耗化等，了解应用市场的最新动态，展望产业发展前景，才能进一步推动市场高速发展。

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