微波介质陶瓷是现代通讯技术的关键基础材料，主要用于用与制造谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路、介质基板等微波元器件，主要用于移动通讯、卫星通讯、无人驾驶汽车、物联网和军用雷达等领域。随着通信信息量迅猛增加和应用场景的快速扩展，推动了微波通讯频率的高频化和器件的集成化，促进了当前5G通讯乃至今后6G的迅猛发展，具有低延迟和低损耗的低介电常数微波介质陶瓷因为成为了研究的热点。

微波介质陶瓷材料是制造微波元器件的关键材料，除了要求必备的机械强度、化学稳定性及经时稳定性外，还要求它具有不同于一般电子陶瓷的特殊性能。目前，对于微波介质陶瓷，主要从相对介电常数εr、谐振品质因数与频率乘积Q×f值和谐振频率温度系数τf三个技术指标来评价材料的先进性和实用性。按介电常数的大小不同通常将微波介质陶瓷分为低介、中介和高介微波介质陶瓷三类。

低介微波陶瓷是指εr<20且Qxf值>50000GHz的微波介质陶瓷，主要用于f≥10GHz的卫星直播等微波通讯领域。随着微波通信和雷达技术的快速发展，微波技术向着更高频即毫米波和亚毫米波的方向发展，电磁波传播延迟与εr成正比，而Qf值越高，材料的介电损耗越小，因此微波介质材料在更高频率上的应用需要超低介电常数和超高Qf值。

微波介质陶瓷粉体通常并不是单一的材料，而是多种材料按比例混合的材料体系，而在制备的过程中，还会添加稀土氧化物，众多研究说明适量稀土元素的掺杂可改善微波介质陶瓷的烧结性、致密度以及介电性能。由于低介电常数陶瓷高性能与低烧结温度之间存在矛盾，因此如何选择合适的低温烧结助剂和开发固有烧结温度低、介电性能优良的新材料体系仍是当前研究的重点方向。

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