近日，第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛全国总决赛在南昌大学举行。哈尔滨工业大学航天学院博士生李一村团队“超级导热金刚石：为芯片退烧而生”项目获得金奖。

据了解，该项目成员由来自材料学、自动化、航空宇航、经管等多个学科的10余位硕士、博士及教师组成。团队通过10年的攻坚克难，解决了行业中金刚石和芯片低热阻连接的难题，首次实现了中国英寸级金刚石生产设备的完全自主化，使中国成为继美、日、法、德之后第五个具备自主研发生产全链条能力的国家。团队与华为联合研发的成果，成功应用于华为5G基站高频芯片。

团队拟将多年积累的先进技术推广并市场化，致力于成为金刚石行业的技术革新者和国际领先的金刚石产品供应商，带领我国半导体材料产业迈向下一个时代。