近日，精工博研在金刚石片热导率测试技术领域取得重要突破，成功开发出大尺寸(1-4英寸)金刚石片无损测试技术。该技术是超硬材料检测行业重要的科技成果，能为大尺寸金刚石片产品的研发、生产、检验、贸易提供重要保障。

金刚石被誉为“半导体材料”，拥有极高的热导率、超宽的禁带宽度、优异的载流子迁移率等特性，是制造下一代高性能电子器件的理想材料。然而，由于金刚石片生长条件苛刻、技术难度大，大尺寸、高质量金刚石片价格特别昂贵，如2英寸的单晶金刚石片售价高达百万元，若采用传统破坏取样的方式测试其热导率，将使测试成本高居不下，企业难以承受。

精工博研凭借多年的技术积累和创新精神，成功攻克了大尺寸金刚石片测试中的多项关键技术难题，实现了1-4英寸金刚石片热导率无损测试，其无损测试结果与破坏性的误差≤5%，相对标准偏差5%以内，该成果填补了行业测试技术*，完善了大尺金刚石片热力学测试技术体系，为行业产品质量控制和质量提升提供重要的基础支撑。

大尺寸金刚石片热导率无损测试技术的成功开发，是精工博研发展历程中的重要里程碑，为我国超硬材料产业的高质量发展贡献了博研力量。未来，精工博研将继续锚定金刚石功能化应用产品的计量测试难题，加大研发投入，不断突破技术瓶颈，为客户提供“一站式”技术服务，为企业提质、降本、增效“保驾护航”。