玩手机游戏是年轻人空暇时*喜欢的娱乐活动之一，不过由于手游功率高、占用内存大，基本都是“产热大户”，如果不能及时散热，长时间下去手机的运行就一定会受到影响，因此近年来各大手机厂商都卯足了劲在散热上下功夫。

手机要散热，可行的方案有很多，常见的包括有液冷、石墨导热、铜箔导热、填充导热凝胶等。比如说Redmi新推出的K40游戏增强版用的就是主流的散热方式，利用多重石墨和超大VC均热板覆盖SoC、充电电芯、音腔、屏幕等多个区域。

不过这次Redmi还引入了一种多用于电脑主板，但在手机中相对少见的散热材料——六方氮化硼。这种导热材料属六方晶系的层状结构，与石墨结构类似，具有较高的热导率，较低的热膨胀系数，优良的热稳定性及较高的抗氧化性，不过相对其他常用填料来说价格较高，常用于火箭发动机喷口散热。此外，氮化硼有一个非常好的特性就是绝缘，因此这次Redmi把它用于充电芯片散热，确保高速充电时温度不会过高，同时也避免了散热材料对附近天线的影响。

总的来说，随着手机运算能力的提高，各大手机厂商在功耗与散热解决方案上也是八仙过海各显神通。但可以确定的是，对高热导率材料的运用一定会是重中之重，对于这一块确实值得相关材料厂商多多留意。