10月22日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向HSC提供至多3.25亿美元（IT之家备注：当前约23.15亿元人民币）的直接资金。

半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单晶硅晶棒，晶棒经切割等工序后就得到了半导体生产所需的硅晶圆。

HSC成立于1961年，是屈指可数的半导体级多晶硅制造商之一，也生产太阳能用多晶硅，目前其股东为康宁和日本化工巨头信越。

这笔资金将支持HSC在其位于密歇根州Hemlock的现有园区兴建一座最先进的半导体级多晶硅生产与纯化制造工厂。该项目预计将创造近180个制造业工作岗位和千余个建筑工作机会。