2025年5月，日本Denka株式会社宣布，将扩大其导热基板产品“Alsink（アルシンク）”的产能，以应对不断增长的电力电子市场需求。此次扩产将在位于日本福冈县的大牟田工厂以及中国大连的子公司——电化电子材料（大连）有限公司同步推进。相关扩建项目预计将于2027年下半年投入运营，届时“Alsink”的整体产能将提升约1.3倍。

Alsink导热基板

“Alsink”：兼具高导热性与匹配热膨胀系数的复合材料

Alsink是一种以铝为基础的金属基复合材料（MMC），主要由铝-碳化硅（Al-SiC）和陶瓷等组分构成。它不仅具备高热导率和低热膨胀系数，还兼具高强度与轻量化特性，是一款性能高度均衡的先进材料。其热导性能可媲美甚至超越氮化铝（AlN），同时热膨胀性能更贴近陶瓷基板，是陶瓷与传统金属材料（如铝、铜-钼合金）的潜在替代者。

目前，Alsink已广泛应用于轨道交通用逆变器等功率模块的散热基板中。其良好的散热性能与机械加工性，使其在高功率密度、高可靠性要求的应用场景中备受青睐。

Denka表示，全球范围内高速铁路网的扩建步伐持续加快，同时在可再生能源领域，直流输电（HVDC）技术的应用也日益广泛。这些趋势将带动功率模块用导热材料的需求快速增长。为确保供应能力，Denka决定提前布局，扩大“Alsink”的全球生产体系，在日本与中国同步投资，进一步强化了自身在电力电子材料领域的市场地位。