3月25日，中国台湾精材股份有限公司（简称：台湾精材）以每股35元新台币挂牌上市！

台湾精材创立于1997年9月，专注于制造半导体制程设备所需的关键耗材，公司具备半导体陶瓷材料制作、脆性材料精密加工及表面处理、零件清洗与刻蚀三大核心技术能力，产品主要为精密陶瓷、石英、硅三大类，主要应用在半导体前段刻蚀与薄膜沉积等严苛制程设备环境中，具有抗腐蚀、抗电浆、耐高温；高纯度、高密度、高洁净度的高标准特性，有效降低微粒风险，以满足半导体制程的严苛需求，并提升晶圆生产良率，故产品品质已能与国际大厂并驾齐驱。

根据公司财报显示，台湾精材2024年度营业额为6.17亿元新台币，较去年同期成长9.58%；今年1月营业额为0.5亿元新台币，较去年同期成长15.11%。

精密陶瓷：半导体制程中的“隐形推手”

半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体设备由腔室内和腔室外设备组成，陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内，属于关键零部件，主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备，氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能。

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1075亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元，SEMI表示，2024年半导体设备市场总规模投资达到1090亿美元，其中前道设备投资980亿美元，占比高达90%，后道分仓和测试投资规模为110亿美元，占整体规模的10%，预计2025年全球半导体设备市场总规模将出现16%的增长。

全球半导体设备市场的持续增长，势必连带精密陶瓷部件的应用增长。随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

台湾精材：业务延伸，积极布局

针对未来布局，台湾精材将以现有的技术为基础，发挥竞争优势，公司是全球少数具备研发、制作半导体等级精密陶瓷材料厂商，未来将继续开发出创新陶瓷材料。

在精密加工及表面处理方面，将扩大高级制品占比，建立零部件再生技术能力；零件清洗及刻蚀方面，将与国际半导体设备大厂合作，建置高阶制程零件清洗(Part Clean)产线，进一步提升接单能力。

另外，公司将开发高阶石英产品，以满足未来高阶半导体制程的需求；目标市场由长期以来聚焦的前段制程延伸扩展到后段封测新产品。

来源：台湾精材官网、中时新闻网