4月15日，Ferrotec Holdings宣布，其马来西亚子公司FTMM将投资2.26亿美元（约333亿日元），在马来西亚北部建设第二工厂，继续加大半导体先进材料产能，工厂计划2026年9月投产。

回溯至2022年5月，Ferrotec宣布投资5亿令吉（约1.18亿美元）在马来西亚吉打州居林高科技园（KHTP）建设东南亚首个制造基地，工厂定位为半导体设备机电组装及先进材料制造中心，并在2024年1月正式投产半导体设备零部件（石英、精细陶瓷等），覆盖晶圆制造、封装等高精度需求。

近来，AI及节能计算技术推动高性能逻辑芯片、DRAM、先进封装等需求，带动前工序设备（WFE）投资需求。同时，由于地缘冲突加剧，欧美客户加速寻求中国以外生产基地，FTMM首个制造基地自2024年投产以来产能接近饱和，扩建迫在眉睫。首个基地被视为布局东南亚的起点，第二工厂则是产能与技术的进阶。两者共同推动马来西亚成为半导体材料与设备制造的关键节点，同时为Ferrotec抢占AI与新能源市场的先机提供支撑。总体而言，Ferrotec马来西亚工厂与日本、中国生产基地形成互补，成为东南亚核心制造节点，满足石英、陶瓷、金属加工，覆盖半导体关键材料需求增长。