在导热灌封胶体系中，有机聚合物基体与无机填料之间存在较大的密度差，当体系粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时，容易出现部分粉料沉降的问题。超细粉体因其表面积大、富含羟基，与粗粉搭配填充进聚合物基体后，能够与硅油表面形成氢键，构建支撑填料颗粒的三维网络结构，从而显著减缓粉体的沉降速度，是当前提升填料抗沉降性的有效策略之一。不过填料表面积的增大也意味着其表面能的提升，超细粉体一次颗粒之间容易因范德华力、静电引力等相互作用力而结合在一起，即更易于团聚。尽管采用球磨、超声波等强力分散方法能够解聚部分团聚，但这些方法也仍难以完全避免二次团聚现象。

目前，行业内常采取表面改性的方法来增加超细粉体颗粒间的斥力，提升与聚合物集体的相容性，以进一步优化超细粉体在导热灌封胶中的应用效果。但值得注意的是，如果超细粉体本身仍含有团聚物，那么表面改性过程可能会出现包覆不完全的现象，即改性效果不理想。这种情况下，即便在制胶过程中采用高速分散，改性的超细粉体仍可能导致胶体粘稠度显著增加，从而影响灌封胶的快速流平性能等。因此，在超细粉体的应用过程中，对团聚现象的控制以及表面改性的完善至关重要。