2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，成都银河磁体股份有限公司申请一项名为“一种导磁环、转子和转子的制造方法“的专利，公开号CN202410719486.8，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种导磁环、转子和转子的制造方法，涉及电机技术领域；该导磁环由注塑磁性材料通过注塑的方式形成，不仅自身具有较好的磁性能，从而使其同样具有提升磁性能的作用，而且是通过注塑的方法制备得到，从而导磁环具有更高的尺寸精度和更低的加工成本，导磁环的结构可塑性也更好，更适合大规模的生产和应用。该转子包括转轴、永磁体和注塑成型的导磁环结构，其制造方法采用一体式注塑成型方式，既能降低转子的组装成本，简化制造过程，又能显著提高转子各部件之间的结合力和组装精度，从而使转子的品质更好，更有利于转子在高精密装置中的应用。