1月15日，主要从事碳化硅晶圆抛光研磨智能化装备设计和制造的Revasum Inc公司宣布与金刚石和氮化硼工具制造商Asahi Diamond（朝日钻石工业）达成战略合作，双方将联合开展进行碳化硅晶圆研磨抛光技术的革新。

本次合作重点是以行业领先7AF-HMG碳化硅研磨机为基础，针对150mm和200mm碳化硅晶圆带来的独特挑战提供解决方案。双方对合作有着相似期待，朝日钻石工业总裁表示，“Asahi Diamond America很高兴与Revasum Inc合作，将碳化硅晶圆研磨提升到新的高度。我们的尖端磨轮与Revasum的先进工具相结合，将使半导体制造商能够在碳化硅晶圆加工中实现前所未有的精度和效率。”

研磨设备商和磨削工具商协同开发工艺，必然有利于提升碳化硅晶圆加工的整体效率和产品质量，同时也会产生不易复制的将专业定制化解决方案，甚至涉及到各自独特的专利工艺和技术，提升商业壁垒。这在各个行业的强强联合案例中都有迹可查。