随着AI时代的来临，各种电子设备的发展趋向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，随之而来的热量问题也愈发凸显，对系统的散热性能提出了更高要求。在电子设备的散热系统中，为了使电子设备发热元件的热量能够快速传递到散热器上，通常会在其中涂覆、粘贴以环氧树脂、有机硅、聚氨酯等聚合物为基体制备的导热界面材料，这类聚合物具有可加工性好、柔韧性好、绝缘性好的优点，能够很好地贴合散热面，但它们普遍导热系数低[0.1～0.3 W/(m·K)]，无法满足快速传热的要求，因此需要在聚合物基体中加入具有高导热性能的填料来实现高效的热传导。

目前，氧化铝凭借其广泛的分布、多样的种类以及以及高性价比的优势，成为了运用最广的导热填料，其中球形氧化铝、大单晶氧化铝两大类产品又以高填充量、高热导率，在导热战场上不分伯仲。

球形氧化铝的主要优势在于流动性和高填充型，其球形/类球形的结构使得其填充于聚合物中时，不仅能够使更容易地分散和移动，实现更均匀的分布，而且通过合理粒径分布可以使其在堆积时可以形成更紧密的排列方式，减少了颗粒之间的空隙，实现高致密度，更利于形成导热通路，从而有效提升复合材料的导热性能。

超大单晶氧化铝是由氢氧化铝在高温条件下缓慢生长而成的单个完整晶体。它与同规格多晶球形粉体相比，虽球形度较差，但由于晶体结构规整，几乎不存在缺陷晶界、缺陷，在微观结构上就如同拥有一条畅通无阻的高速公路，热量可以毫无阻碍地快速传递，大大提高了热传导的效率，热导率可达为30W/(m・K)，在导热界面材料中用作高导热填料同样优势明显。

不过，当前工业上用于生产球形/类球形氧化铝以及大单晶氧化铝的技术仍存在一定的不足，比如采取熔融法制备球形氧化铝时，由于温度急速下降，其相变过程很复杂，由此生产的氧化铝除了α相外，往往还含有r相、θ相等杂相，而这是高热导率要求所不希望的。而大单晶氧化铝由于各向晶粒异常长大很常见，因此晶体越大越难做，加之由于其较高的硬度，目前国内难以匹配相关的球形化技术和设备。