随着半导体行业的快速发展，Alpha HPA宣布正加快扩展高纯氧化铝（HPA）材料的供应，以满足快速增长的需求。在公司3月4日发布的声明中，Alpha HPA称近期产品已通过客户测试，并签署新的意向书（LOI），以支持人工智能（AI）驱动的数据中心和新一代功率电子的市场需求。

人工智能、云计算和功率半导体推动全球能源转型，使半导体行业迎来前所未有的增长。根据Alpha HPA近期的化学机械抛光（CMP）测试显示，其生产的氧化铝颗粒在形态和纯度方面表现优异，显著提升抛光性能。碳化硅（SiC）基板测试表明，该材料的去除率比现有CMP抛光研磨剂提高50%，同时可保持基板表面光滑度。

此外，今年1月的测试结果也确认了Alpha HPA产品在热界面材料（TIM）中的出色表现。其高导热性和高纯度对半导体封装至关重要，有助于提升器件的可靠性和稳定性。

Alpha HPA董事总经理Rob Williamson表示，半导体行业是公司的重点布局方向，AI数据中心的扩张及功率电子市场的增长正在推动高附加值HPA产品的需求。

“半导体行业是我们重点关注的市场，AI数据中心的快速增长以及功率电子的需求正在推动产品应用。Alpha HPA的技术优势使我们的产品在CMP抛光液和热界面封装领域表现出色，这也是近期多个意向书（LOI）签署的关键因素。”

基于测试成果，公司已获得商业化供应意向书，计划2025-2026年在澳大利亚昆士兰州格拉德斯通（Gladstone）第一阶段生产基地启动供货，并于2027年扩大至第二阶段生产基地，以满足持续增长的市场需求。

这一意向书的签署，反映了市场对Alpha HPA在高纯材料供应能力上的认可，也巩固了Alpha HPA在全球半导体市场中的核心地位。