氧化铝粉末作为功能性陶瓷的重要基础材料，在电子、化工、能源等多个领域发挥着重要作用。其粒径特性和表面电荷特性会直接影响陶瓷粉体的分散性、稳定性及烧结行为，继而影响最终最终产品的性能。因此在陶瓷、抛光、电子材料、催化剂等产品的制备过程中，如何准确测量和控制粒径及Zeta电位，优化粉体性能，成为行业关注的核心问题。

为了对大家在实际生产中测量氧化铝粉体粒径和zeta电位提供具有参考性的指导，在4月24-25日于河南郑州举办的“2025年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛（第九届）”上，来自大塚电子（苏州）有限公司的应用工程师费晓燕将主讲题为《氧化铝粉末制品研发和品控中的粒径・Zeta电位测定》报告。

报告中，费晓燕工程师将围绕粒径及Zeta电位测量技术在氧化铝粉末制品研发和品控中的应用展开，介绍最新一代粒径及Zeta电位测量设备，解析光散射法测量的特点，并分享其在不同应用领域的研究案例，为陶瓷粉体的研发和生产提供技术支持。

报告将从以下几个方面展开讨论：

1、粒径和zeta电位的测量原理及应用领域

颗粒的粒径及Zeta电位决定了其比表面积、分散稳定性和烧结性能。报告将介绍光散射法（DLS）测量粒径的基本原理，以及如何通过Zeta电位测量评估粉体的稳定性。

2、氧化铝纳米粒子在提高石油采收率方面的论文案例

报告将以氧化铝纳米粒子在石油行业的应用为例，解析其粒径及表面电性如何影响油水界面性质，以及通过优化粒径和表面改性提升采收率的方法。

3、陶瓷粉体的粒径控制、Zeta电位与分散剂的关系

在氧化铝粉体的多个应用领域，粉体的均匀分散是保证质量的关键。报告将分析粒径及Zeta电位对陶瓷粉体分散性的影响，为产品制备过程提供实用指导。

4、晶圆硅片与研磨粒子的吸附及清洗条件

研磨工艺在半导体制造和精密陶瓷加工中至关重要。报告将研究研磨粒子在晶圆硅片表面的吸附机理，分析如何通过Zeta电位的检测结果来调整清洗条件，提高清洗效果。