半导体产业作为现代电子信息技术的核心支撑领域，其装备技术正随着5G通信、人工智能和新能源汽车等产业的迅猛发展而不断迭代升级，尤其对于高温薄膜沉积、晶体生长、离子注入等先进半导体制造工艺中核心部件的耐高温、抗腐蚀、抗热震性能等提出了近乎苛刻的要求。

针对半导体制造领域的材料极限挑战，先进陶瓷材料的战略价值日益凸显。以半导体薄膜沉积和高温扩散等工艺中发挥基片承载和发热作用的关键耗材——石墨件为例，其传统应用中存在显著的工艺痛点：在金属有机物和腐蚀性气体环境下，石墨材料极易发生表面腐蚀与粉尘剥离，不仅导致器件使用寿命大打折扣，更会因掉落的石墨微粒污染芯片表面，影响产品良率。而以具有高热力学稳定性、良好的导热性、抗氧化、耐腐蚀、与石墨材料相近的热膨胀系数的碳化硅作为石墨件涂层材料，不仅能固定石墨件表面粉体、还能够增强热导率、均衡热分布，为上述技术难题提供了开创性解决方案。

不过SiC涂层行业进入壁垒极高，具体体现在制造技术垄断、开发验证环节长、进入供应链难度大等方面，市场基本被美国、日本等发达国家垄断，使得我国半导体行业遭遇严重的供应链安全隐患。在此背景下，深圳市志橙半导体材料股份有限公司经过不断钻研，在2021年凭借自主研发生产的CVD碳化硅产品，以2.02%的市占率首次进入全球Top10供应商行列，成为前十大厂商中唯一的中国厂商，也实现了我国在该领域的突破。