6月12日消息，总部位于美国宾州的工程材料公司Coherent推出突破性的金刚石/碳化硅复合陶瓷材料，这为解决人工智能AI数据中心和高性能集成电路系统的散热提供了有力支持。

当前的AI系统散热解决方案有两大类：一类是浸没（或风冷）的大规模冷却（非直接冷却芯片），其需要高对流空气或全液浸（底部）来冷却板和服务器机架组件；Coherent认为这种方案成本极高，并且环保挑战也大，因此建议采用另一种传统依靠高热导率材料的微冷却解决方案。Coherent表示，这款复合陶瓷材料实现了超过800W/m·K的各向同性热导率，性能是当前行业基准铜的两倍。它还与硅的热膨胀系数（CTE）非常接近，使其成为直接与半导体器件集成的理想选择。

这种复合材料经过设计，具有耐久性和多功能性，耐腐蚀、电气绝缘，并且在广泛的温度范围内具有机械强度。它完全兼容直接液体冷却（DLC）系统，易于集成到现代服务器架构和嵌入式冷却设计中。主要应用包括直接到芯片的热传播、微通道冷板（单相和两相）、半导体器件基板以及其他铜基材料无法满足要求的先进解决方案。Coherent工程材料高级副总裁Steve Rummel说。“我们的专利钻石-SiC材料在性能上远远超过了传统材料，使设备运行更可靠，延长了组件的使用寿命，并显著降低了冷却成本。随着冷却占数据中心能源消耗的高达50%，热效率比以往任何时候都更加关键。”